上扬软件与扬杰科技正式签署合作协议，标志着双方在半导体制造领域的深度合作迈出了关键一步。上扬软件将为扬杰科技量身打造并实施企业级自动化程序（EAP）与配方管理系统（RMS），共同开启半导体工厂智能化、数字化管理的新篇章。

半导体制造是技术密集型产业，其生产过程高度复杂，对设备自动化、数据精准度和工艺稳定性有着近乎严苛的要求。EAP系统作为连接生产设备与上层制造执行系统（MES）的“桥梁”，承担着指令下发、数据采集、设备监控等核心任务。而RMS系统则负责对核心工艺配方进行集中、版本化、安全化管理，是保障工艺一致性与产品良率的关键。本次项目的启动，正是扬杰科技为进一步提升生产线自动化水平、优化生产流程、强化工艺控制、实现降本增效而做出的战略性部署。

上扬软件作为国内领先的半导体智能制造软件与解决方案提供商，在半导体CIM（计算机集成制造）领域拥有深厚的技术积累和丰富的行业实践经验。此次为扬杰科技提供的EAP与RMS解决方案，将基于上扬成熟的软件平台，紧密结合扬杰科技的实际生产场景和业务需求，进行深度定制开发与集成。

项目开工后，双方技术团队将紧密协作，分阶段推进。初期将进行详细的现状调研与需求分析，确保系统设计精准匹配生产实际。随后进入系统设计、开发、测试与部署阶段，最终实现与现有MES、设备等系统的无缝对接和平滑上线。整个项目旨在构建一个高效、稳定、可扩展的底层自动化与控制平台，为扬杰科技的生产运营提供坚实可靠的软件基石。

此次合作，不仅是上扬软件在半导体基础软件服务领域的又一重要里程碑，也体现了扬杰科技对通过数字化、智能化手段驱动产业升级的前瞻性布局。双方强强联合，有望打造出半导体行业EAP与RMS系统应用的标杆案例，共同推动中国半导体产业链的自主创新与核心竞争力提升。项目的成功实施，将显著增强扬杰科技在生产过程控制、质量追溯、快速换产等方面的能力，为企业在激烈的市场竞争中持续保持领先优势注入强劲的数字化动能。